关于举办知识产权与资本对接暨集成电路专利项目创投会的通知
时间:2016-06-21 00:00 来源:未知 作者:admin 点击:次
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各有关单位： 为深入实施创新驱动战略，加快知识产权强省建设，促进集成电路领域自主创新成果的知识产权化、商品化、产业化，实现知识产权及资本的一体化推进，江苏省专利信息服务中心与江苏高创投资发展有限公司定于至在南京举办以“三化一体，创新未来”为主题的知识产权与资本对接暨集成电路专利项目创投会。现将相关事项通知如下。 一、主要内容 （一）发展高科技，实现产业化——科研院所成果产业化模式案例分析 （二）战略新兴产业的技术创新及知识产权管理实务 （三）科技企业的商业模式创新 （四）苏技汇项目路演——集成电路专场 苏技汇主题沙龙——创业辅导面对面 （五）中国集成电路产业面临的问题及发展途径 （六）集成电路战略研究报告 （七）知识产权质押融资难题及对策 （八）集成电路产业专利发展态势 （九）江北新区集成电路产业发展及政策解读 （十）中国未来网络发展及CENI项目建设 （十一）集成电路产业的并购策略 （十二）新形势下的集成电路产业资本策略 （十三）知识产权融资发展新模式及案例分析 二、时间地点 （一）报到时间及地点：9:00-9:30，9:00-9:30，南京市浦口区天浦路96号雅居乐酒店滨江厅。 （二）会议时间及地点：9:30-17:00，9:30-16:30，南京市浦口区天浦路96号雅居乐酒店滨江厅。 三、参会人员 （一）各省辖市知识产权管理机关工作人员1名。 （二）集成电路产业协会工作人员1-2名。 （三）集成电路领域各知识产权示范企业和优势企业的知识产权总监。 （四）集成电路领域各省级企业知识产权管理标准化示范先进、合格企业的知识产权总监。 （五）集成电路领域各省级企业知识产权战略推进计划项目承担企业的知识产权总监。 本次研讨会参会总人数120人，按报名先后顺序确定。 四、有关事项 （一）参会企业如有知识产权与资本对接需求或其他形式融资需求，可在报名回执中勾选相应选项，由承办方专业金融团队于会前提供投融资对接服务。 请有意参会的单位填写报名回执（见附件2），并于17:00前将电子件反馈至省专利信息服务中心电子邮箱traing@jsip.gov.cn。 （二）本次会议采用知识产权与资本全程对接的创新模式：会前沟通融资需求，初步完成与资本的配对；会中与资本方面对面交流； （三）会议设置项目展示环节，将在报名参会的企业中选出若干个项目进行现场展示，并选出重点项目现场路演。 （四）此次论坛不收取参会费。会议期间，交通及食宿自理。
附件：1. 会场交通指引 2.参会企业报名回执
江苏省专利信息服务中心
（江苏省专利信息服务中心联系人：张里斌、陈箐清，电话：025-83236226，025-83236257；江苏高创投资发展有限公司联系人：郭菁，电话：18751858047） |